中心于2016年11月成立,以公共技术为基本面,以人才资源、开放创新、芯机联动为特色,以品牌、投融资为支撑的“1+3+2”工作路径,积极布局,推动服务升级,助力产业发展。
其中,公共技术平台围绕EDA软硬件、仪器测试、流片、IP共享、芯机联动、芯上南京展开服务工作。
EDA软硬件服务,建成华东地区规模最大、标准最高的高性能EDA计算中心,配备近100台服务器、硬件加速器,提供超过3亿门级芯片设计算力共享、国产商用EDA软件、国际EDA软件技术支持。
仪器测试服务,配备420平米标准防静电实验室,提供基础通用IC设计仪器共享资源、万级净化测试间,可满足300MHz-60GHz(110GHz)射频微波段,裸片及封装测试,模拟电路/混合信号100MHz-10GHz,ADC/DAC低功耗芯片及通用测试等服务。建成1900平方米晶圆测试平台并启动服务,具备26台套12寸晶圆批量数字测试、模拟测试能力。链接东南大学ASIC工程中心、赛宝研究院、东大射光所等产学研单位IC仪器资源,建成大仪共享线上平台。
流片服务,建立包含台积电16nm先进工艺在内,覆盖全球100种主流工艺产线的流片渠道,开通流片服务预约系统,为芯片企业提供“一站式全球流片渠道服务”。
IP服务,与arm、Synopsys、IMG、CEVA等国外IP供应商共建IP资源库,完成IP线上平台建设,为企业提供技术咨询、IP选型、渠道、购买认证等服务。
芯机联动,发挥“芯片之城”对产业发展的倍增效应,实现资源精确导入,打造联动产业生态,筹建全国首个旨在促进芯片企业和整机企业协作的“芯机联动”联盟。
芯上南京,汇集国内外半导体行业资源,链接创新要素,监测产业动态,促进产业精准招商,成为全球首个集成电路产业大数据平台。
联系人:陆经理 联系电话:18251903795