中心于2016年11月成立，以公共技术为基本面，以人才资源、开放创新、芯机联动为特色，以品牌、投融资为支撑的“1+3+2”工作路径，积极布局，推动服务升级，助力产业发展。

其中，公共技术平台围绕EDA软硬件、仪器测试、流片、IP共享、芯机联动、芯上南京展开服务工作。

EDA软硬件服务，建成华东地区规模最大、标准最高的高性能EDA计算中心，配备近100台服务器、硬件加速器，提供超过3亿门级芯片设计算力共享、国产商用EDA软件、国际EDA软件技术支持。

仪器测试服务，配备420平米标准防静电实验室，提供基础通用IC设计仪器共享资源、万级净化测试间，可满足300MHz-60GHz（110GHz）射频微波段，裸片及封装测试，模拟电路/混合信号100MHz-10GHz，ADC/DAC低功耗芯片及通用测试等服务。建成1900平方米晶圆测试平台并启动服务，具备26台套12寸晶圆批量数字测试、模拟测试能力。链接东南大学ASIC工程中心、赛宝研究院、东大射光所等产学研单位IC仪器资源，建成大仪共享线上平台。

流片服务，建立包含台积电16nm先进工艺在内，覆盖全球100种主流工艺产线的流片渠道，开通流片服务预约系统，为芯片企业提供“一站式全球流片渠道服务”。

IP服务，与arm、Synopsys、IMG、CEVA等国外IP供应商共建IP资源库，完成IP线上平台建设，为企业提供技术咨询、IP选型、渠道、购买认证等服务。

芯机联动，发挥“芯片之城”对产业发展的倍增效应，实现资源精确导入，打造联动产业生态，筹建全国首个旨在促进芯片企业和整机企业协作的“芯机联动”联盟。

芯上南京，汇集国内外半导体行业资源，链接创新要素，监测产业动态，促进产业精准招商，成为全球首个集成电路产业大数据平台。

联系人：陆经理  联系电话：18251903795