近日，由南京集成电路产业服务中心(ICisC)与是德科技(Keysight)联合主办的“高速芯片测试技术研讨会”在芯咖啡举办，吸引了来自半导体产业链上下游50余家企业及行业机构近70余人参与。此次活动围绕智算芯片、SOC接口验证、消费与汽车类芯片测试等开展深入交流，推动测试技术创新与产业生态协同发展。会议由ICisC总经理李辉主持。南京江北新区研创园党工委委员、南京集成电路产业服务中心董事长周荣致欢迎辞表示，未来希望通过芯咖啡活动以轻松活跃的形式促进产业人士围坐讨论，构建更具活力的技术交流生态。是德科技大中华区市场部总经理郑纪峰表示，随着光互联和AI驱动的自动化测试成为未来方向，高速信号测试技术将成为行业突破重点，是德科技始终致力于将前沿技术本地化落地，通过与南京集成电路产业服务中心等机构的合作，助力中国企业应对数据中心、汽车电子等领域的复杂测试挑战。

为了让企业更了解服务内容，现场ICisC EDA与芯片测试部负责人详细介绍了平台芯片测试验证公共服务能力。ICisC公共实验室联盟单位精于勤检测围绕可靠性测试服务进行介绍，惠华电子围绕射频通信测试服务进行介绍。

聚焦测试技术创新，是德科技技术专家围绕智算芯片测试的前沿方案，以及应对消费类端侧芯片与接口测试的挑战展开分享。北京电磁方圆(南京分部)测试专家也进行SOC芯片高速接口的硅后验证主题报告。

活动中，多家企业代表与技术专家就测试中遇到的问题进行了深入交流。与会专家一致认为，随着AI、5G/6G及汽车电子等领域的快速发展，高速芯片测试技术需在信号完整性分析、协议兼容性验证、测试设备校准等环节持续突破。ICisC等公共服务平台的资源整合作用，以及是德科技等企业的高端设备支持，将成为推动中国半导体产业自主可控发展的关键力量。未来，“芯咖啡”还将开放合作机制，欢迎产业链上下游企业、高校及研究机构申请联合主办活动，通过常态化的互动交流，打破技术壁垒，促进跨企业、跨领域的技术协同与资源整合，推动中国半导体产业在高速化、智能化浪潮中实现跨越发展。