11月21日，南京屹立芯创半导体科技有限公司总部基地暨研发中心在园区正式启动。

屹立芯创成立于2021年4月，专业提供半导体产业先进封装技术整体解决方案，尤其专注半导体后道制程智能化封装设备领域，是领先的半导体产业技术及应用服务整合平台。

面对全球先进封装领域的市场发展及除泡领域客户痛点问题，屹立芯创精专产品技术及工艺，拥有行业领先的产品业务矩阵和全业务解决方案。其自主研发生产的两大智能产品家族——多领域除泡系统和晶圆级真空贴压膜系统，有效提升除泡和贴压膜制程良率。

目前，屹立芯创已携手众多头部客户及优秀供应商赋能产业，公司5大测试实验中心覆盖海内外多地业务开展，拥有遍及全球的服务能力。作为专业多领域除泡和压膜系统专家，屹立芯创将长期提升自身产业链、创新链、生态链运营和服务能力，赋能多领域除泡与压膜技术不断发展。