11月27日、28日，研创园“独角兽”企业芯华章科技股份有限公司、南京芯驰半导体科技有限公司分别完成B轮、B+轮融资，融资总额超10亿元。

11月27日，系统级验证EDA解决方案提供商芯华章宣布完成数亿元B轮融资，本轮融资由中金资本旗下中电中金基金领投，Mirae Asset (未来资产)、衡庐资产等参投。本轮融资将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，进一步夯实芯华章数字验证全流程服务能力，为数字产业发展提供安全、可靠的高质量工具链。

11月28日，国内芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。本轮融资将用于持续提升芯驰核心技术，迭代更新车规芯片产品，加强大规模量产落地和服务能力，加速芯驰产品更广泛上车应用。

芯华章作为一家创新驱动的技术公司，以融合、统一的底层技术创新，提供了业界领先的、全面和值得信赖的数字验证解决方案。最重要的还是EDA赛道作为数字产业底层关键技术所具备的不可替代性，以及在高技术竞争壁垒下、芯华章自身稳扎稳打不断提升的产品力和服务力。这两点构成了芯华章不断收获认可、逆势融资的双轮驱动引擎。

一直以来，芯华章坚持创新为本、服务为先，致力于为客户提供量身定制的敏捷验证解决方案，以智能化、自动化的EDA工具，降低系统级电子创新的开发成本、风险和门槛。

目前，以智能调试、智能编译、智能验证座舱、智能云原生等技术支柱，构建芯华章平台底座，提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列，包括：硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云，为合作伙伴提供自主研发、安全可靠的芯片产业解决方案与专家级顾问服务。

芯驰科技作为国内领先的车规芯片企业，芯驰科技专注于为未来智慧出行提供高性能、高可靠的车规芯片，是国内首个“全场景、平台化”的芯片产品与技术解决方案提供者，在车规芯片研发和量产落地进度方面处于领先地位，受到资本和产业的竞相追捧。

芯驰科技芯片产品和解决方案覆盖智能座舱、智能驾驶、中央网关和高性能MCU四大业务，涵盖了未来汽车电子电气架构最核心的芯片类别，从而实现“四芯合一，赋车以魂”。芯驰科技注重研发投入，坚持技术创新，目前已拥有近200项自主知识产权。

芯驰科技四大系列车规芯片产品“舱之芯”X9、“驾之芯”V9、“网之芯”G9和“控之芯”E3不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现“四证合一”，即率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。

芯驰的车规芯片已实现大规模量产，拿到100多个量产定点，服务客户超过260家，覆盖中国90%以上的车厂，包含上汽、长城、长安、一汽、吉利等传统知名车厂、造车新势力，以及欧美日国际大厂。芯驰凭借 “多快好省”的本地化服务能够更好地满足车企个性化的需求，在全力配合客户打造差异化汽车的同时有效节省成本。

多年来，研创园贯彻发展理念、融入发展格局，不断推动产业链、创新链、资金链、人才链深度融合，为江北新区高质量发展作出贡献。今年以来，得益于厚实的产业基础和创新生态，园区跑出产业发展“加速度”。

十年积淀聚力，江北新区研创园已成为科技创新和经济发展新“引擎”。下一步，园区将抢抓新机遇，再上新台阶，对标世界一流科技园区，奋力谱写高质量发展新篇章。