7月7日下午，2023世界半导体大会新闻发布会在新区召开。据了解，本届大会将于7月19日-21日，在南京国际博览中心举办，届时将有超过300家半导体行业企业参展。

此次2023世界半导体大会以“芯纽带，新未来”为主题，将聚焦半导体行业新市场、新产品、新技术，采用“3+N+1”的举办模式，举办高峰论坛、高质量发展企业家峰会、创新与应用峰会3大主论坛、近20场高端平行论坛、专项活动以及1场专业展览。聚焦行业热点技术、领域及话题，邀请国内外知名半导体产业、学术、科研、投资、服务等各领域1000多名专家和代表出席活动。同时云集300+参展企业，全方位呈现产业链发展现状，为行业内企业、专家、学者搭建国际化交流与合作平台，为集成电路产业高质量发展凝聚合力。

大会邀请众多半导体领域专家、学者、行业领军企业代表紧扣前沿热点，剖析市场趋势，探索前沿技术，带来最新的研究成果和观点。中国半导体行业协会副理事长于燮康，美国信息产业机构总裁Christopher Millward，中国欧盟商会南京分会副主席单建华，国际欧亚科学院院士、清华大学微电子所原所长魏少军等业内权威专家，以及华为技术有限公司董事、首席供应官应为民，长江存储科技有限责任公司董事长兼代理CEO陈南翔，高通全球副总裁孙刚，台积电(中国)有限公司总经理罗镇球，通富微电子股份有限公司总裁石磊等业内知名企业家确定出席大会并发言。

大会将首次发布《2023年全球半导体产业发展与市场自由度国别排名研究报告》，集结长三角“三省一市”半导体行业协会，联合发布《长三角集成电路融合创新发展(南京)宣言》，《宣言》将立足南京，聚焦长三角一体化发展，加强集成电路领域合作交流，促进产业链、供应链、创新链、资本链协同发展。此外，大会已经完成“2022-2023集成电路高质量发展优秀园区、市场与应用领先企业、优秀产品与解决方案”、“2022-2023第六届IC独角兽企业”等系列评选活动，各项评选结果将于大会期间进行揭晓和颁奖。

大会同期举办大型专业展览，展览面积达20000平方米，设立IC设计、封装测试、制造、设备与材料4大重点展区以及人才专区，参展企业将为观众展示半导体行业先进技术、高端产品。展会采取线上线下相结合模式，按照“全网络、宽渠道”的思路，促进科技产品与商业模式有效结合。